電子線路板上的微小污染物會降低電子效率，引起電子線路板損壞。 隨著科技發展，電晶體、微電子設備越來越小，需要清洗的微粒也越來越小，清洗難度巨大，傳統的水洗和超聲波清洗都有各自的缺點，雷射清洗帶來新的希望，成為最佳清洗方法。


聚醯亞胺薄膜是電子元器件中重要的資料，它是高速度、高密度電子元件多層封裝薄膜內部連結結構的介電材料，但它上面經常會覆蓋一些微粒污染物，包括鈦粒子、鉻粒子、鎢粒子、鎳粒子等，需要清洗這些污染物，以確保聚醯亞胺薄膜正常工作。 頓磊雷射除鏽機公司曾做過一個實驗，清洗聚醯亞胺薄膜，利用準分子雷射器，選擇波長為235納米的雷射，脈衝20ns，雷射能量密度為80mj/cm2，採用自動化機器人工作管道，清洗效率極高，清洗後發現清洗效果極佳，利用光譜儀檢測到污染物去除比率95%以上，已經達到了要求標準，清洗效率較高。 “為什麼不100%的去污呢，為啥還剩下5%呢，是不能去除嗎？”， “確實還有5%沒有被去除，但這並不代表不能去除，主要原因在於時間和效率，在完全去污的時間中，50%的時間內可以去除95%，另外50%的時間內去除剩下的5%，在實際工作中，清洗效率和清洗成本更加重要。”說明理論和實戰還有一定的差距，在實際應用中，總是效率、效果、 成本三者中一個微妙的平衡。 一般來說普通的電子元器件能清除95%的污染物已經是極佳的清洗效果了。

雷射在電子元器件清洗中的應用還有很多，比如電子線路板的清洗、矽片的清洗、集成電路的清洗、軟性電路的清洗、光電器件的清洗等，這些資料隨著科技的發展，集成度提高，針腳越來越多，孔也越來越小，傳統的清洗方法難以奏效，雷射清洗因為高精確性、易於自動化工作、參數可調、 清洗效率高等優點，有效去除電子元器件表面的灰塵、油脂、氧化物等微粒，有效提升電子元器件耐久性。 雷射清洗為微電子行業中器件尺寸小、細小微粒不易清洗的情况下提供了一種有效的可靠科技。 同時雷射清洗不存在對基底資料的磨損和腐蝕，符合環保要求，可以在狹窄的空間內工作，是其他任何清洗工藝比不了的。
雷射清洗符合環保要求，符合可持續發展需要，隨著雷射清洗成本越來越低，雷射清洗電子元器件被更多企業接受 。