近年來，隨著雷射行業的不斷發展以及雷射技術的快速發展，雷射產業也從高不可攀的神壇走到了包羅萬象的行業之中。 同時因為新技術的出現也對傳統行業造成了一定的威脅，也正因為雷射的高可靠性及低耗能使得完全可以取代一些傳統的行業專用設備。
波峰焊優勢：
一種通孔元件基板焊接中生產效率高、自動化程度高、焊劑噴射位置及噴射量精確控制、微波峰值高度精確控制、焊接位置精確控制、進行微波峰表面的氮氣保護、各焊接點工藝參數的最優化。 一種不同尺寸的噴嘴快速更換、一個焊點的定點焊接與通孔連接器管脚的有序陣列焊接相結合的科技，可以根據要求設定焊點形狀“胖了”“瘦了”其程度適合於多種預熱模塊（紅外、熱風）和板上方新增的預熱模塊、免維護的電磁泵、結構資料的選擇完全適用於無鉛焊料的應用。 模組化的結構設計减少了維護時間等。
波峰焊接缺點：
僅適用於通孔設計的PCB組裝工藝，SMT，CABLE WIRES則不適用，所以應用範圍較局限，由於焊接時需要使用助焊劑並產生錫渣，後期生產成本較高。
雷射錫焊特點：
1.多軸伺服電動機的卡控制，定位精度高
2.雷射點小，焊盤、間距小器件焊接有優點
3.焊點一致性好、外形美觀、圓潤
4.無錫焊渣、熔劑浪費、生產成本較低
5.可焊接的產品類型是SMD、PTH、電纜線
6.透錫率高（90%以上），容易控制
7.容易實現自動化
8.可精確控制送絲量，對耗材的使用量好控制
9.非接觸式焊接、無機械應力、靜電危險