雷射技術已經在電子產品中使用了幾年，它已經幫助許多消費電子公司為其客戶提供更好的產品。雷射打標，鐳射切割是電子產品中最常用的科技，可幫助製造商提高產品的效率和質量。
雷射技術廣泛應用於半導體行業，如線上/離線線路板打標和切割，柔性線路板標記和切割，全自動IC標記等。



電晶體和小型電子元件產量通常很高，大規模經濟化生產只能通過全自動化流程來實現。通常必須為小組件提供大量資訊。此資訊必須靈活且極快地應用於電子組件。
通過使用具有振鏡頭的雷射系統來實現雷射束的快速偏轉，以及半自動或全自動解決方案，可以滿足高要求。打標可以保持永久性，安全性，機器可讀。

雷射系統也用於微芯片測試的特殊程式，也稱為開封。

在去除晶片保護層的過程中，展示實際的晶片本身便於工程師檢查微電路。通常執行該過程用以調試晶片的製造問題或者可能從晶片複製資訊。


離線式晶圓紫外鐳射切割系統

1，配備大族自主知識產權的355nm紫外雷射器，該切割設備性能穩定，光斑好，適應長期穩定運行；

2，可靠高精度的X-Y-Z-θ工作臺及出色的加速减速效能可有效提高系統的組織時間生產率；

3，通過真空吸附，晶片在平臺移動期間不能移動；

4，通過晶圓上的標記點來定位晶圓片，可以確保切割精度；

5，高效靈活的軟件作業系統介面簡潔，操作方便；

6，自動上下料，機械手取放料，帶有自動尋邊功能。