大族激光設備怎麼運用到半導體行業的 ?
發佈時間:2021.04.15
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雷射技術已經在電子產品中使用了幾年,它已經幫助許多消費電子公司為其客戶提供更好的產品。雷射打標,鐳射切割是電子產品中最常用的科技,可幫助製造商提高產品的效率和質量。
雷射技術廣泛應用於半導體行業,如線上/離線線路板打標和切割,柔性線路板標記和切割,全自動IC標記等。



電晶體和小型電子元件產量通常很高,大規模經濟化生產只能通過全自動化流程來實現。通常必須為小組件提供大量資訊。此資訊必須靈活且極快地應用於電子組件。
通過使用具有振鏡頭的雷射系統來實現雷射束的快速偏轉,以及半自動或全自動解決方案,可以滿足高要求。打標可以保持永久性,安全性,機器可讀。

雷射系統也用於微芯片測試的特殊程式,也稱為開封。

在去除晶片保護層的過程中,展示實際的晶片本身便於工程師檢查微電路。通常執行該過程用以調試晶片的製造問題或者可能從晶片複製資訊。


離線式晶圓紫外鐳射切割系統

1,配備大族自主知識產權的355nm紫外雷射器,該切割設備性能穩定,光斑好,適應長期穩定運行;

2,可靠高精度的X-Y-Z-θ工作臺及出色的加速减速效能可有效提高系統的組織時間生產率;

3,通過真空吸附,晶片在平臺移動期間不能移動;

4,通過晶圓上的標記點來定位晶圓片,可以確保切割精度;

5,高效靈活的軟件作業系統介面簡潔,操作方便;

6,自動上下料,機械手取放料,帶有自動尋邊功能。
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