FPC排線的焊點小，現在這種焊接工藝被稱為精密焊接，傳統的焊接方法一般是手工焊接或自動焊錫機，但兩者的速度、工藝和質量都與雷射焊接工藝有很大的不同。 焊接質量的好壞關係到產品的質量。 接下來我們來比較一下手工焊接和鐳射焊接的區別。



手工焊接

1.在粘貼和對齊FPC和PCB板以前，應檢查PCB焊盤的光滑性和氧化性。 撕下FPC雙面膠，貼在PCB金手指板之上。 請注意，粘貼之後，PCB焊盤必須洩漏約1.0毫米的導線引脚。
2.錫焊：基準時間為1-2秒，必須根據FPC之上的白色標記線進行焊接。 （焊接參攷時間1-2S）主要控制送錫和拖焊的時間和位置：。

送錫拖焊的四個主要控制點：
時間：一般建議拖焊時間按烙鐵頭長度3S計算，約為4～10S。
溫度：二百九十度至三百一十度。
送錫位置：送錫位置最好在烙鐵尖端的下方位置，該位置偏向焊盤。
力度：烙鐵頭與工件的接觸强度：烙鐵頭與工件接觸時要施加一點壓力，原則是不要對FPC金手指造成損傷。

3.焊之後自檢：45度角觀察。 焊完之後，必須花1—2秒自檢，看是否有假焊、連續焊或偏差等缺陷。

雷射焊錫流程：

1、釺料球自動滾噴嘴處，噴嘴卡住未熔化釺料球；
2、噴嘴開始填充氮氣；
3、當氮氣壓力達到預先設定值。 雷射照射開始，釺料球熔化過程開始；
4、釺料球熔化，並在氮氣的壓力噴射出；
5、釺料球接觸到焊盤，形成凸點，焊盤無需預熱。