雷射焊錫膏及LED固晶錫膏的組成和成分
發佈時間:2023.07.25
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雷射焊錫膏及LED固晶錫膏的組成:
1.錫膏由焊料合金粉(以下簡稱錫粉)和助焊膏攪拌後組成,而助焊膏又由溶劑,成膜物質,活化劑和觸變劑等組成2. 錫膏中錫粉的比重通常在85%~92%之前3. 助焊膏各組分所占錫膏質量比及成分:
a.成膜物質:2%~5%,主要為松香及衍生物,合成材料,最常用的是水白松香b.活化劑:5%~0.5%,最常用的活化劑包括二羧酸,特殊羧基酸和有機鹵化鹽c.觸變劑:6%~2%,新增黏度,起懸浮作用,這類物質很多,優選的有蓖麻油,氫化蓖麻油,乙二醇一丁基醚,羧甲基纖維素d.溶劑:多組分, 有不同的沸點,e.其它:表面活性劑,偶和劑

雷射焊錫膏及LED固晶錫膏的成分:

A、活化劑(ACTIVATION):該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效; B、觸變劑(THIXOTROPIC):該成分主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷效能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用; C、樹脂(RESINS):該成分主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護和防止焊後PCB再度氧化的作用; 該項成分對零件固定起到很重要的作用; D、溶劑(SOLVENT):該成分是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;

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