HDZ-8221

自動晶片封裝打標機

HDZ-8221

設備特性

1. 高效率雙雷射打標

2. 整合打標前與打標後檢測系統,確保打標品質

3. 支援 SECS/GEM 通訊協定

4. 可依客戶加工需求客製自動化模組

5. 適用於 DIP、QFN、SSOP 等導線架封裝

技術資料表

機型

HDZ-8221

雷射類型

紫外線、綠光及紅外線雷射光源 355nm、532nm、1064nm

打標範圍

300mm*150mm

打標產品尺寸

長度:160-320mm,寬度:60-100mm

最終加工重複定位精度

±0.05mm

支援檔案格式

dxf,plt

電源供應

AC/220V, 50/60Hz

冷卻方式

風冷/水冷

氣源

0.6-0.8MPa

整體尺寸

2000mm*1200mm*1850mm 

雷射打標成果

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