HDZ-PCB100F

內建翻板PCB板標記系統

HDZ-PCB100F

設備特性

1、本設備可線上(嵌入SMT產線)實現PCB板的自動上下料、翻板、定位、打標和讀碼校對;

2、設備各技術參數主要依據PCB 產業SMEMA標準;

3、可配備上下板機離線使用;

4、內建翻板機構,可以按照設定完成單面/雙面標記。


應用領域

手機數位產品、穿戴式裝置、汽車電子等領域的PCB硬板絲印層各種油墨條碼、二維條碼、字元等追溯資訊的標記。


衍生製程:

PCB板不良標記、PCB板X-OUT標記、PCB板去膠、PCB板金點打黑等。


技術規格表

設備型號

內建翻板PCB板標記系統HDZ-PCB100F

雷射

標準: CO2   
可選:UV雷射、綠光雷射、光纖雷射

雷射打標範圍

60*60mm

打標長度

100mm ± 2mm

適用 PCB 板尺寸 

50*50mm-460*460mm

冷卻方式

風冷

使用壽命

20000小時

適用基板厚度

0.6-3mm

適用產線高度

900±20mm

最終加工位置精度

±0.1 mm(CCD定位)

氣源

0.6-0.8MPa

供電電源

220V

功耗

< 2.2 KW

機器尺寸

1000mm*1600mm*1700mm

重量

600KG

IP等級

IP 54


製程成品效果圖

PCBA White Solder Mask Marking Sample
PCBA White Solder Mask Marking Sample
PCBA Green Solder Mask Marking Sample
PCBA Green Solder Mask Marking Sample
PCBA Black Solder Mask Marking Sample
PCBA Black Solder Mask Marking Sample
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