HDZ-SIC200

自動 IC 雷射打標機

HDZ-SIC200

設備特性

1. 懸吊籃至懸吊籃全自動上下料,雷射輸出穩定,具備智慧視覺系統方向檢測功能、打標效果抽檢功能

2. 友善的人機介面

3. 雙頭 20W 光纖雷射打標系統;可選配綠光雷射、紫外線雷射、CO2 雷射等光源

4. 打標時專用煙塵去除裝置,保持打標區域環境潔淨

5. 符合 CE MARK 與 SEMI 標準

應用領域

適用於 DIP、QFN 及 BGA 封裝 IC 的打標

技術資料表

機型

HDZ-SIC100

HDZ-SIC200

打標範圍

320mm*160mm

320mm*160mm

產品規格

L: 160-320mm; W: 30-80mm

L: 160-320mm; W: 30-80mm

字型

TFT 與 SHX;具字型庫模組修改程式

最終加工重複定位精度

±0.1mm

±0.1mm

UPH

1200 片/小時(待機)

1200 片/小時(待機)

電源供應

AC 220V, 50/60Hz

AC 220V, 50/60Hz

氣源

0.6-0.8 MPa

0.6-0.8 MPa

整體尺寸

2525mm*1665mm*2000mm

2515mm*1420mm*2000mm

雷射打標成果

IC marking
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