雙面 PCBA 雷射打標機

設備特性

1. 在 PCB 上打標條碼、QR Code、文字、數字等資訊；

2. 雙面雷射打標，採用 CO2 雷射，上下兩端同時打標；

3. 採用同軸 CCD，實現定位與讀碼功能

應用領域

PCB 打標。

設備簡介

1. 設備整體效能
設備尺寸：1100 * 1550 * 1550mm（不含三色燈高度）
三色燈高度（實際尺寸可能略有差異）
設備特點：雙頭雷射打標

2. CCD 定位掃碼系統
CCD 定位掃碼系統透過 CCD 攝影擷取 PCB 板的打標點位置，並由電腦補償位置偏差，大幅提升定位精度。同時讀取已打標的一維條碼與二維條碼，將資料上傳並透過 MES 系統比對，確認打標是否正確、是否可正確讀取。當偵測到條碼錯誤或無法讀取時，機台會自動警報並停止動作，等待操作人員處理。
3. 工作原理
3.1 整機分別通電
3.2 按下工作台啟動按鈕，工作台即自動運轉；
3.3 打標機接收前段產線傳來的 PCB 板，自動定位、打標並以 CCD 進行雙面驗證；
3.4 校驗完成後，輸送至下一製程。
3.5 整機重複上述步驟。

4. 設備使用環境要求
4.1 環境溫度需介於 15-30℃，並需具備空調。
4.2 濕度需求為 40%-80%；若無結露，應加裝除濕機。
4.3 電源電網需求：220V；50Hz。
4.4 電網波動：±5%，電網接地線需符合國際要求。電壓振幅超過 5% 的區域，應加裝電子式自動穩壓穩流裝置。
4.5 設備安裝處附近不得有強烈電磁訊號干擾；安裝場所周圍應避免無線電發射台（或中繼站）。
4.6 基礎振幅：小於 50um；振動加速度：小於 0.05g。附近應避免大量沖壓等工具機設備。設備空間應無煙塵，避免金屬拋光、研磨等粉塵嚴重的作業環境。
4.7 氣壓：5-8KG/cm2。
4.8 部分環境應設置防靜電地板並加強屏蔽。

技術資料表

適用 PCB 尺寸範圍	長度範圍：50mm-500mm、寬度範圍：50mm-460mm、厚度範圍：0.8mm-6.5mm；PCB 板上元件高度＜20mm
上下料產線適用高度	900mm，調整範圍：880~930mm，可透過調整腳杯調整
X-Y 平台行程與移動速度	150~400mm/s，重複定位精度：±0.05mm
皮帶輸送速度	約 100~400mm/s
工作系統整體尺寸（長、寬、高）	前後 1550mm × 左右 1100mm × 高 1550mm（實際尺寸可能略有差異）
工作台電源需求	AC 220V 單相 ±5%，50Hz
氣源需求	0.4~0.8MPa 潔淨空氣，進氣口 φ ８
設備總功率	約 6000W
設備總重量	約 1000kg