HDZ-WAF600

全自動晶圓雷射打標機

HDZ-WAF600

設備特性

1. 綠光雷射或紫外線雷射,聚焦光斑細小,非接觸式打標

2. 全自動上下料、自動尋邊,操作簡單、效率高

3. 電腦控制系統,Windows 操作平台,英文介面,自主開發軟體,操作簡易。

4. 自動化程度高,具自動故障警報功能

5. 可精準打標至產品 DIE。

應用領域

適用於 6 吋、8 吋及 12 吋晶圓打標

技術資料表

機型

HDZ-WAF500

HDZ-WAF600

雷射類型

光纖雷射、CO2(選配)

紫外線、綠光(選配)

雷射功率(依客戶實際打標需求客製)

光纖 20W、CO2 10W

紫外線 7W、綠光 10W

冷卻方式

風冷

水冷

最終加工重複定位精度

±0.2mm

±0.05mm

加工產品類型

2 吋、4 吋、6 吋晶圓

6 吋、8 吋、12 吋晶圓

電源供應

220V, 50Hz

220V, 50Hz

整體尺寸(參考)

900mm*1150mm*1700mm

1950mm*1650mm*1635mm

雷射打標成果

Wafer marking
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Wafer marking
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Dot matrix character marking
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Wafer marking
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