HDZ-MDP200

基板與晶片封裝雷射加工系列

HDZ-MDP200

設備特性

1、在PCB板的NG單元或金點上標記;

2、採用高速視覺掃描定位系統,識別NG標示和定位;

3、採用雙平台送料系統設計,提高加工效率;

4、可以單面或雙面標記;

5、可與客戶MES資料通訊獲取和返回資訊。


應用領域

適用於PCB板上NG單元或金點的標記

技術規格表

設備型號

HDZ-MDP200

雷射波長

綠光雷射(532 nm)

加工產品尺寸   

50mm*40mm-300mm*120mm

最終加工重複定位精度

±0.05mm

支援檔案格式

dxf,plt

供電電源

AC/220V, 50/60Hz

冷卻方式

風冷/水冷

氣源

0.6-0.8MPa

整體尺寸

1850mm*1960mm*1990mm


製程成品效果圖

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