1、應用於半導體晶圓ID標記，相容6、8吋晶圓產品；
2、適用於Si/GaAs/SiC等常見的晶圓材料；
3、全自動作業，配備FFU過濾模組；
4、配備雙臂機械手，可選配SMIF上料模組；
5、遵循SEMI標準，支援SECS/GEM通訊協議。
主要應用於Si、GaAs、SiC、EMC、防焊層等常12吋以下晶圓材料的ID標記。
