1、應用於半導體晶圓DIE標記，相容8、12吋晶圓產品；
2、適用於Si/EMC/防焊層等常的晶圓材料；
3、相容晶圓正打／反打製程；
4、相容裸片和透膜標記製程；
5、全自動作業，配備雙臂機械手，提高產品加工效率；
6、可選配Load Port/SMIF上料模組；
7、配備功率檢測系統，保證加工效果的一致性；
8、支援SECS-GEM通訊協議。
主要應用於Si、GaAs、SiC、EMC、防焊層等常12吋以下晶圓材料的DIE標記。
