雙工位恆溫錫膏焊接系統

設備特性

1. 雙工位上下料,節省時間

2. 恆溫焊接,溫度可控

3. 非接觸熔錫,熱影響小

4. 同步點錫焊接,準確高效

5. 電光轉換效率高,節省成本

6. 維護簡便


應用領域

主要應用於 3C 電子產業,特別適用於 TWS 耳機、手錶、VR/AR 等元件焊接

設備簡介

本機採用半導體雷射,並與工作台機櫃內的工業控制系統高度整合,配備點錫裝置、恆溫焊接頭與雙龍門系統。可同步上下料、自動定位與焊接,針對 TWS 耳機等多種精密元件進行高效率自動焊接。
技術資料表

焊接系統

焊接方式

錫膏恆溫焊接

溫度範圍

50-400℃

焊接溫度精度

±10℃

焊接良率

98% 以上

運動部分

重複定位精度

±0.02mm

焊接範圍

150mm*300mm

定位 CCD

500 萬畫素

系統結構

尺寸

1000mm*1340mm*190mm

總重量

850KG

供電電壓與電力需求

AC220V,30A,50Hz

雷射焊接效果

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