1.模組化設計，便於匹配自動化；
2.光路組合方式可選；
3.出球速度快，分球穩定可靠；
4.非接觸，焊後無殘留；
5.熱影響小，焊接良率高；
6.維護簡單方便，輕量化、體積小。
主要適用3C電子領域，尤其適用穿戴式裝置如TWS耳機、WATCH手錶、VCM、CCM以及晶片BGA封裝等。
