1. 單工位整合設計，結構緊湊，靈活便利
2. 錫球噴射速度快
3. 錫球分佈穩定可靠
4. 非接觸，焊後無殘留
5. 熱影響小，焊接良率高
6. 維護簡便
3C 電子產業焊接，特別適用於 TWS 耳機、手錶、VCM、CCM、晶片 BGA 封裝等穿戴式裝置。
錫球系統 | 錫球直徑 | 0.15mm-0.6mm | 其他直徑可客製 |
噴射速度 | 3-5 顆／秒 | ||
噴嘴壽命 | 200,000-400,000 次 | ||
焊接良率 | 99% 以上 | ||
運動部分 | 重複定位精度 | ±0.01mm | |
焊接範圍 | 200mm*200mm | 可客製 | |
定位 CCD | 500 萬畫素 | ||
系統結構 | 尺寸 | 980mm*1000mm*1900mm | |
總重量 | 450KG | ||
供電電壓與電力需求 | AC220V,15A,50Hz |
