1.相容性強：相容4U/5U機箱尺寸雷射及其對應外光路系統
2.雷射利用率高：雙工位交替作業，上下料與雷射焊接同步進行
3.可選配同軸CCD高精度視覺系統，用於焊前檢測及精準雷射加工
4.可選配焊接中及焊接後檢測系統，具備資料上傳功能，實現品質監控與資料交互
5.佔地面積小、操作簡便、易維護、使用壽命長、安全性高
6.標準化、模組化、可擴展設計，縮短生產週期、快速交付
手機外殼、中框、中板、螺柱、散熱片、卡扣、支架、彈片及折疊螢幕手機鉸鏈等結構件的雷射焊接。
不鏽鋼、鎳合金、鈦合金、鋁合金、銅合金等各種薄壁金屬零件的雷射焊接。
設備型號 | 雙工位手機結構件雷射焊接系統 |
控制系統 | PC＋運動控制卡 |
焊接頭 | 1套振鏡焊接頭及配套視覺系統 |
雷射 | 1套光纖雷射 |
雷射冷卻方式 | 強制風冷 |
平台配備 | X軸 x 2（150mm）+Y軸 x 2（600mm）+Z軸x1（200mm） |
電動平台重複定位精度 | ±0.02mm |
自動化程度 | 手動上下料，自動焊接 |
可選配組件 | 客戶專用焊接治具等 |
焊接軌跡 | 點、直線、圓、方形或由直線與圓弧構成的任意平面圖形 |
外形尺寸（工作台） | 900mm*1400mm*2240mm |
供電電壓、電力需求 | AC220V/50Hz，3.5kW |
