1、自帶CCD定位和焊後AOI檢測，自動識別產品位置和焊接品質；
2、錫球噴射速度快，焊接效率高；
3、具備自動雷射能量檢測和自動對位噴嘴功能；
4、全自動上下料，自動化程度高；
5、應用範圍廣，可相容0.25mm-0.889mm各種尺寸錫球的噴射焊接。
主要應用於3C電子產業，WATCH、PAD、CCM模組、半導體晶圓等產業的精密結構件的錫球焊接。
