1. 可搭配多種雷射，滿足不同產品、不同製程的雷射焊接需求
2. 配備 X、Y、Z 電動平台，三軸聯動，實現快速焊接與上下料
3. 採用振鏡焊接系統與自主開發焊接軟體，系統穩定性高
4. 可選配同軸 CCD 高精度視覺定位系統，精準定位與焊接
5. 支援整合焊接中／焊接後檢測系統，實現即時焊接與焊後品質監控
6. 支援整合資料上傳功能，可蒐集並交換焊接中產品的雷射焊接資料
1. 手機外殼、中框、中板、螺柱、散熱片、卡扣、支架、彈片等結構件的雷射焊接 2. 不鏽鋼、鎳合金、鈦合金、鋁合金、銅合金等各種薄壁金屬零件，以及其他 3C 精密元件的雷射焊接。
| 系統名稱 | 手機螺柱雷射焊接系統 |
控制系統 | PC＋運動控制卡 |
焊接頭 | 振鏡焊接頭，可選配視覺系統 |
雷射 | 1 套光纖雷射 |
雷射冷卻方式 | 強制風冷 |
平台規格 | X 軸 x1（100mm）＋Y 軸 x1（400mm）＋Z 軸 x1（200mm） |
電動平台重複定位精度 | ±0.02mm |
自動化程度 | 手動上下料，自動焊接 |
可選配組件 | 旋轉工作台、客戶專用夾具等 |
焊接軌跡 | 點、直線、圓、方形或由直線與圓弧構成的任意平面圖形 |
尺寸 | 760mm*1100mm*2200mm |
供電電壓與電力需求 | 單相 AC220V、3kW |
