雙工位恆溫錫環焊接系統

設備特性

1. 雙工位上下料,節省時間

2. 恆溫焊接(溫度可控)

3. 非接觸熔錫,熱影響低

4. 同步錫環上料與焊接,準確高效

5. 電光轉換效率高,節省成本

6. 維護簡便


應用領域

3C 電子、家電與車用電子產業焊接,特別適用於 PCBA/FPC 插件。

設備簡介

本機採用半導體雷射,並與工作台機櫃內的工業控制系統高度整合,配備錫環裝置、恆溫焊接頭與雙龍門系統。可同步上下料、自動定位與焊接,適用於 PCBA 板插件等廣泛焊接場景,進行高效率自動焊接。
技術資料表

焊接系統

焊接方式

錫膏恆溫焊接

溫度範圍

50-400℃

焊接溫度精度

±10℃

焊接良率

98% 以上

運動部分

重複定位精度

±0.02mm

焊接範圍

150mm*300mm

定位 CCD

500 萬畫素

系統結構

尺寸

1200mm*1350mm*2000mm

總重量

900KG

供電電壓與電力需求

AC220V,30A,50Hz

雷射焊接效果

Top