手機結構件高功率雷射焊接系統

設備特性

1. 高效率協作平台,整合先進雷射技術、精密運動控制與智慧視覺定位

2. 先進雷射設備技術,可選配焊接中檢測、能量監控、LFS、真空腔體等功能模組,實現焊接製程精準監控與穩定焊接品質

3. 高精度 CCD 系統,提升加工精度與一致性

4. 前後雙工位設計,獨立作業,提升焊接效率

5. 各軸配備伸縮護罩防護設計,延長使用壽命並提升安全防護

6. 濕式防爆集塵器,採用先進防爆設計與濕式過濾技術,有效去除焊接煙塵,營造安全潔淨的工作環境

7. 支援 Trace 資料上傳,便利智慧工廠資料整合


應用領域

電子製造:電路板、連接器與感測器精密焊接,確保高可靠性與耐用性 消費電子:手機、筆記型電腦與智慧裝置元件焊接,提供高效美觀的焊接方案 電池與電動車製造:電池模組與電動車零件焊接,提升能源使用效率 家電製造:家電外殼與元件焊接,提供高強度耐用焊接方案

技術資料表
機台手機結構件高功率雷射焊接系統

控制系統

PC+運動控制卡

焊接頭

振鏡頭或準直聚焦頭,及 1 套視覺系統

雷射

1 套光纖雷射

雷射冷卻方式

水冷(冷水機)

平台規格

X/Y 軸各 2 套電動平台,Z 軸 1 套電動平台

平台行程

X 軸 x2(300mm)+Y 軸 x2(800mm)+Z 軸 x1(200mm)

電動平台重複定位精度

±0.01mm

自動化程度

手動上下料,自動焊接

可選配組件

客戶專用夾具等

焊接軌跡

點、直線、圓、方形或由直線與圓弧構成的任意平面圖形

工作台尺寸

1100(W)×1540(L)×2270(H)mm

供電電壓與電力需求

AC220V/50Hz、4kW

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