1、大理石工具機底座，一體封閉式結構，穩定性好；
2、採用高精度運動平台及控制系統，運動速度快，精度高；
3、採用優質雷射及客製切割頭，光路密封性好，聚焦光斑細，切割精度高；
4、高精準CCD定位系統，確保產品的加工精度；
5、自主研發的切割軟體，可根據客戶需求客製新功能，實現精密加工。
1、應用於氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化鈹等陶瓷基板的精密微加工；
2、應用於LED產業陶瓷基板的精密切割、劃線和切孔；
3、應用於手機背板、後飾件等IT類產品陶瓷材料的精密加工。
設備型號 | 陶瓷雷射切割機PLC3030 系列 |
X軸行程（mm） | 300 |
Y軸行程（mm） | 300 |
Z軸行程（mm） | 100 |
X/Y軸最大快速移動速度（mm/s） | 800 |
Z軸最大快速移動速度（mm/s） | 200 |
X/Y軸定位精度（mm） | ±0.005 |
X/Y軸重複定位精度（mm） | ±0.002 |
Z軸定位精度（mm） | ±0.02 |
Z軸重複定位精度（mm） | ±0.01 |
雷射類型 | CO2 雷射/光纖雷射 |
雷射功率（W） | CO2 雷射 150、250 |
光纖雷射: 150、300、1500 | |
機台外形尺寸（長mm×寬mm×高mm） | 1450*1500*2250 |
機台淨重（kg） | 約 1900 |
電源需求（電壓波動＜±5%） | 單相220V，50Hz，60A （可選三相380V） |
總耗電功率（kW） | 3~10 |
相對濕度 | 45%~75% |
環境溫度 | 10℃~30℃ |
氣源需求（潔淨乾燥） | 0.8~2 MPa |
