1. 非接觸加工，材料損傷極小，精度高。
2. 設備具備友善介面、操作簡便、維護便利。
3. 大理石線性馬達平台，確保高穩定性。
4. 採用飛秒雷射技術，加工高效、品質高。
5. 自主開發加工與控制系統。
6. 配備高精度自動校正系統。
玻璃基板通孔加工
| 加工範圍 | 730mm x 920mm |
| 平台重複定位精度 | ±1μm |
| 平台動態定位精度 | ±3μm |
| 平台最大移動速度 | 200mm/s |
| 相機定位精度 | ±0.005mm |
| 機台總重量 | ≤3.5T |
| 雷射類型 | 紅外線飛秒 |
| 波長 | 1030nm |
| 功率 | 20W |
| 脈寬 | ＜10ps |
| 冷卻方式 | 水冷 |
| 電源需求 | 380V/50Hz 三相交流 |
