1. 專為複雜曲面3D零件切割設計的精密切割設備
2. 極高彈性與穩定性，滿足各產業多元需求；採大理石底座，配備紅外線雷射切割與 CO₂ 雷射裂片
3. 結合多軸同動控制，實現 XYZ 軸直線運動與 AC/BC 軸旋轉運動，大幅提升產品利用率
4. 自主開發視覺定位演算法，相容性強、設備穩定性高
5. 可客製化設計，實現複雜曲面加工的自動化生產。
| 加工範圍 | 曲面玻璃、球面、自由曲面 |
| 平台重複定位精度 | ±1μm |
| 平台動態定位精度 | ±3μm |
| 平台最大移動速度 | 150mm/s |
| 相機定位精度 | ±0.01mm |
| 機台重量 | ≤9T |
| 雷射類型 | 紅外線皮秒 |
| 波長 | 1064nm |
| 功率 | 50W |
| 脈寬 | ＜10ps |
| 冷卻方式 | 水冷 |
| 電源需求 | 380V/50Hz 三相交流 |
