全自動藍寶石切割裂片機

設備特性

1. 藍寶石厚度:0.2-0.6mm

2. 崩邊尺寸:<0.01mm

3. 加工效率:2 秒/件,φ11.76,T0.3mm

4. 非接觸加工,材料損傷極小,切割精度高

5. 雷射單點作用時間短,熱影響區小,不產生玻璃碎屑

6. 線性馬達高速切割,運轉高效


應用領域

可應用於 Home 鍵、側鍵蓋板、相機保護鏡片

技術資料表
機台全自動藍寶石切割裂片機

加工範圍

80*80mm(全自動)

平台定位重複精度

±1μm

平台動態定位精度

±3μm

平台最大移動速度

200mm/s

相機定位精度

±0.01mm

機台重量

≤3.5T

切割厚度

0.3mm(單刀)藍寶石

崩邊

≤10μm

雷射類型

紅外線皮秒

波長

1030nm

功率

10W

脈寬

<10ps

冷卻方式

水冷

電源需求

380V/50Hz 三相交流

雷射切割效果

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