雷射切割裂片機

設備特性

1、配備天然大理石平台及基座框架,定位精度高,穩定可靠;X/Y線性馬達軸重複定位±2μm;

2、加工精度高,崩邊小,效率高;

3、可加工任意圖形,幅面最大支持700×650mm;

4、治具相容多尺寸、多圖檔產品;

5、配備1200 萬畫素相機,CCD自動對位精度高;

6、整合廢料車設計,方便廢料收集;

7、模組化設計,方便維護操作;

8、自研高效能軟體,操作便捷。


應用領域

玻璃雷射切裂一體機主要應用於光學玻璃,面板玻璃,家電玻璃,光電玻璃,3C手機蓋板玻璃,半導體玻璃,建築玻璃等。

製程成品效果圖

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