全自動切割裂片機

設備特性

1. 超薄玻璃厚度:0.03-0.1mm

2. 崩邊尺寸:<0.01mm

3. 加工效率:

95S/PCS(玻璃分割為 6 片、尺寸 8 吋時)

60S/PCS(玻璃分割為 4 片、尺寸 10 吋時)

4. 非接觸加工,材料損傷極小,切割精度高

5. 雷射單點作用時間短,熱影響區小,不產生玻璃碎屑

6. 線性馬達高速切割,效率高


應用領域

軟性螢幕蓋板

技術資料表
機台全自動切割裂片機
加工範圍250*200mm(全自動)

平台定位重複精度±1μm
平台動態定位精度±3μm
平台最大移動速度200mm/s
相機定位精度±0.01mm
機台重量≤4.5T
切割厚度0.1mm(單刀)
崩邊≤10μm
雷射類型紅外線皮秒
波長1030nm
功率50W
脈寬0.3-10ps
冷卻方式水冷
電源需求380V/50Hz 三相交流

雷射切割效果

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