全自動 AR 繞射光波導鏡片切割裂片機

設備特性

1. 產品厚度:0.2-1mm

2. 切割尺寸精度要求:±0.02mm

3. 加工效率:6 秒/件

4. 非接觸加工,材料損傷極小,精度高

5. 設備具備友善介面、操作簡單、維護便利

6. 大理石線性馬達平台,穩定性高


應用領域

AR 鏡片、光學鍍膜玻璃

技術資料表
機台全自動 AR 繞射光波導鏡片切割裂片機
加工範圍8 吋與 12 吋晶圓(全自動)
平台重複定位精度±1μm
平台動態定位精度±3μm
平台最大移動速度200mm/s
相機定位精度±0.01mm
機台總重量≤4.5T
雷射產生器紅外線皮秒
波長1030nm
功率40W
脈寬<10ps
冷卻方式水冷
電源需求380V/50Hz 三相交流

雷射切割效果

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