超快雷射玻璃鑽孔機

設備特性

1. 玻璃厚度:0.2-0.5mm

2. 崩邊尺寸:<0.02mm

3. 加工效率:6S/孔

4. 非接觸加工,材料損傷極小,切割精度高

5. 雷射單點作用時間短,熱影響區小

6. 線性馬達搭配振鏡高速鑽孔,效率高


應用領域

相機保護鏡片

技術資料表
加工範圍400*250mm
平台重複定位精度±2μm
平台動態定位精度±3μm
平台最大移動速度1000mm/s
相機定位精度±0.01mm
總重量≤3T
鑽孔厚度0.5mm
崩邊≤10μm
雷射類型紅外線皮秒
波長1064nm
功率30W
脈寬<10ps
冷卻方式水冷
電源需求380V/50Hz 三相交流

雷射切割效果

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