1. 玻璃厚度：0.1-1.2mm
2. 崩邊尺寸：＜0.005mm
3. 加工速度：4s/pcs，115*60mm，R5mm，DOL<50μm，T=0.7mm 康寧玻璃
4. 非接觸加工，材料損傷小，切割精度高
5. 分層 3D 切割，可用於非強化玻璃與強化玻璃切割
6. 單一雷射光斑作用時間短，熱影響區小，不產生玻璃碎屑。
7. 可搭配線性馬達，實現高速高效率切割
適用於 DOL<50μm 的玻璃與藍寶石高速異型切割，包括手機蓋板玻璃、相機保護鏡片、Home 鍵蓋板與光學鏡片。
| 機型 | HDZ-GCF3000 |
加工範圍 | 150X150mm（自動）；300X250mm（手動） |
平台重複定位精度 | ±1μm |
平台動態定位精度 | ±3μm |
平台最大移動速度 | 1000mm/s |
CCD 定位精度 | ±0.01mm |
機台重量 | ≤3.5T |
切割厚度 | 0.7mm（單次） |
崩邊值 | ≤10μm |
雷射類型 | 紅外線皮秒 |
波長 | 1064nm |
功率 | 20W |
脈寬 | ＜10ps |
冷卻方式 | 水冷 |
雷射電源 | 380V、三相、8kW |
