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中功率光纖雷射切割機带交互式平台 MPS-3015C
安全,美觀的設計:
全封閉防護蓋，符合歐洲安全標準;
高加工精度:
配備高扭矩伺服電機和高精度進口減速機，效率高，動態特性好;
良好的動力學及切削能力:
高剛性焊接體採用航空鋁壓鑄龍門，提高了龍門強度和重量，具有良好的穩定性和耐久性;
操作簡便，智慧化:
採用韓國MP公司開發的專業數位控制系統，實現了性能良好、可靠性高、操作方便的漢斯數位控制系統。
低運行成本:
精確控制，確保輔助氣體消耗量低，以確保低運行成本，三種輔助氣體可由客戶自由選擇。
全封閉防護蓋，符合歐洲安全標準;
高加工精度:
配備高扭矩伺服電機和高精度進口減速機，效率高，動態特性好;
良好的動力學及切削能力:
高剛性焊接體採用航空鋁壓鑄龍門，提高了龍門強度和重量，具有良好的穩定性和耐久性;
操作簡便，智慧化:
採用韓國MP公司開發的專業數位控制系統，實現了性能良好、可靠性高、操作方便的漢斯數位控制系統。
低運行成本:
精確控制，確保輔助氣體消耗量低，以確保低運行成本，三種輔助氣體可由客戶自由選擇。
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300W YAG雷射焊接機帶CE認證 PB300CE
1）具有高的深寬比，焊縫寬度小，熱影響區域小，變形小，焊接速度快；
2）焊縫平整、美觀，焊後無需處理或只需簡單處理工序；
3）焊縫品質高，無氣孔，可減少和優化母材雜誌，組織焊後可細化，焊縫強度、韌性至少相當於甚至超過母材金屬；
4）可精確控制，聚焦光點小，可高精度定位，易實現自動化；
5）光路切換速度快，比起傳統的光閘，效率大大提高；
6）可實現某些異種材料間的焊接；
7）可實現點焊、對接焊、疊密封焊等。
2）焊縫平整、美觀，焊後無需處理或只需簡單處理工序；
3）焊縫品質高，無氣孔，可減少和優化母材雜誌，組織焊後可細化，焊縫強度、韌性至少相當於甚至超過母材金屬；
4）可精確控制，聚焦光點小，可高精度定位，易實現自動化；
5）光路切換速度快，比起傳統的光閘，效率大大提高；
6）可實現某些異種材料間的焊接；
7）可實現點焊、對接焊、疊密封焊等。
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手動晶圓紫外雷射切割機 HDZ-WUVC100
1，配備大族自主智慧財產權的355nm紫外雷射器，該切割設備性能穩定，光斑好，適應長期穩定運行；
2，可靠高精度的X-Y-Z-θ工作臺及出色的加速減速性能可有效提高系統的單位時間生產率；
3，通過真空吸附，晶片在平臺移動期間不能移動；
4，通過晶圓上的標記點來定位晶圓片，可以確保切割精度；
5，高效靈活的軟體作業系統介面簡潔，操作方便；
6，自動上下料，機械手取放料，帶有自動尋邊功能。
2，可靠高精度的X-Y-Z-θ工作臺及出色的加速減速性能可有效提高系統的單位時間生產率；
3，通過真空吸附，晶片在平臺移動期間不能移動；
4，通過晶圓上的標記點來定位晶圓片，可以確保切割精度；
5，高效靈活的軟體作業系統介面簡潔，操作方便；
6，自動上下料，機械手取放料，帶有自動尋邊功能。
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皮秒激光打標機 EP-IRPS-20
1.光束品質好，光斑尺寸小，適用於超細標記。
2.熱影響區很小，避免了對加工材料的損壞。
3.打標速度快，效率高，精度高。
4.無耗材，使用和維護成本低。
5.機器性能穩定，適合長期運行。
2.熱影響區很小，避免了對加工材料的損壞。
3.打標速度快，效率高，精度高。
4.無耗材，使用和維護成本低。
5.機器性能穩定，適合長期運行。
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80W YAG雷射焊接機 PB80
1. 具有高的深寬比，焊縫寬度小，熱影響區域小，變形小，焊接速度快；
2. 焊縫平整、美觀，焊後無需處理或只需簡單處理工序；
3. 焊縫品質高，無氣孔，可減少和優化母材雜質，組織焊後可細化，焊縫強度、韌性至少相當於甚至超過母材金屬；
4. 可精確控制，聚焦光點小，可高精度定位，易實現自動化；
5. 可實現某種異種材料間的焊接；
6. 可實現點焊、對接焊、疊密封焊等。
2. 焊縫平整、美觀，焊後無需處理或只需簡單處理工序；
3. 焊縫品質高，無氣孔，可減少和優化母材雜質，組織焊後可細化，焊縫強度、韌性至少相當於甚至超過母材金屬；
4. 可精確控制，聚焦光點小，可高精度定位，易實現自動化；
5. 可實現某種異種材料間的焊接；
6. 可實現點焊、對接焊、疊密封焊等。
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3D 印表機金屬打印 SLM100
1，基於大族激光研發平臺開發，品質優良，性能卓越。
2，專業醫療及齒科從業團隊提供專家級的貼身服務。
3，聚焦醫療及齒科行業需求，提供全套數位化解決方案。
4，高性價比，珍惜客戶的每一分投入。
5，觸控操作，輕鬆簡單。
2，專業醫療及齒科從業團隊提供專家級的貼身服務。
3，聚焦醫療及齒科行業需求，提供全套數位化解決方案。
4，高性價比，珍惜客戶的每一分投入。
5，觸控操作，輕鬆簡單。
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小幅面光纖雷射切割機 PD5050-HLR-150
1. 進口光纖雷射發生器
(1)良好的光束品質,光斑,割縫和高切割精度。
(2)約30%的光電轉化率高,能耗低,無需水冷。
(3)長壽命、性能穩定、低維護、甚至零維護。
2. 進口切割頭及光路
(1)進口刀頭,優良的切削性能,容易拆卸和維護。
(2)配備了跟蹤系統,刀頭可以自動完成對表面分佈不均勻的工件的高品質切割。
(3)光纖傳輸鐳射,光路密封好,有效避免雷射洩漏,造成安全隱患。
(4)配備同軸紅光方便初始定位和預覽。
3.定位系統
(1)高精度CCD定位系統。
(2)定位自動補償
(1)良好的光束品質,光斑,割縫和高切割精度。
(2)約30%的光電轉化率高,能耗低,無需水冷。
(3)長壽命、性能穩定、低維護、甚至零維護。
2. 進口切割頭及光路
(1)進口刀頭,優良的切削性能,容易拆卸和維護。
(2)配備了跟蹤系統,刀頭可以自動完成對表面分佈不均勻的工件的高品質切割。
(3)光纖傳輸鐳射,光路密封好,有效避免雷射洩漏,造成安全隱患。
(4)配備同軸紅光方便初始定位和預覽。
3.定位系統
(1)高精度CCD定位系統。
(2)定位自動補償
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小幅面CO2激光切割機 PD5060-CO2-60-CCD
1. 鋼框架整機底座，整體封閉式結構。
2. 飛行光學路徑設計。
3.X軸龍門移動，Y軸驅動快，速度快。
4. 進口高精度，超靜音，防腐蝕絲杠和導軌;
5. 進口射頻雷射管
2. 飛行光學路徑設計。
3.X軸龍門移動，Y軸驅動快，速度快。
4. 進口高精度，超靜音，防腐蝕絲杠和導軌;
5. 進口射頻雷射管
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小幅面精密雷射切割機 PL30-HLR-150
1. 大理石機座，AIO密封結構。
2. 採用直線電機驅動。
3.採用高精度、靜音、防腐導軌驅動。
4. 採用光纖雷射裝置，切割頭。
5. 大族雷射切割軟體。
2. 採用直線電機驅動。
3.採用高精度、靜音、防腐導軌驅動。
4. 採用光纖雷射裝置，切割頭。
5. 大族雷射切割軟體。
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雷射剝線機帶CO2雷射器 SP0201-CO2-30
1. 進口CO2 30w風冷雷射發生器。
2. 密封上下雙光路設計。
3.精密滾珠絲杠及直線導軌。
4. 工作臺採用多軸控制系統控制，可對工作臺的運動方式和參數進行視覺化程式設計。
5. 可存儲各種剝線產品。
2. 密封上下雙光路設計。
3.精密滾珠絲杠及直線導軌。
4. 工作臺採用多軸控制系統控制，可對工作臺的運動方式和參數進行視覺化程式設計。
5. 可存儲各種剝線產品。
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雷射剝線機帶光纖雷射器 SP0201-YLP-20
1. 進口20w風冷光纖鐳射發生器。
2. 密封上下雙光路設計。
3.精密滾珠絲杠及直線導軌。
4. 工作臺採用多軸控制系統控制，可對工作臺的運動方式和參數進行視覺化程式設計。
5. 可存儲各種剝線產品。
2. 密封上下雙光路設計。
3.精密滾珠絲杠及直線導軌。
4. 工作臺採用多軸控制系統控制，可對工作臺的運動方式和參數進行視覺化程式設計。
5. 可存儲各種剝線產品。
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3D 印表機樹脂打印 DLP1080E
1, 高速度：成型速度達30mm/h，僅與高度有關，與模型複雜程度無關。
2, 高精度：平面解析度達0.05mm，垂直精度達0.02mm，表面平滑技術處理。
3, 高穩定性：LED光源+DLP光機+長效分離膜，可靠耐用。
4, 材料：自研多款專用樹脂（樹脂有一類醫療證），設備匹配度更佳，使用成本更低。
2, 高精度：平面解析度達0.05mm，垂直精度達0.02mm，表面平滑技術處理。
3, 高穩定性：LED光源+DLP光機+長效分離膜，可靠耐用。
4, 材料：自研多款專用樹脂（樹脂有一類醫療證），設備匹配度更佳，使用成本更低。
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3D 印表機樹脂打印 DLP1080T
1. 頂照式面曝光，投影面積大，最大成型尺寸達285*160mm
2, 採用向下成型方式，產品品質好，生產過程更加穩定
3, 負壓吸附式刮刀，塗層均勻可靠
4, 配置鐳射液位元檢測系統，液位元自動控制，較好地控制層厚精度
5, 電氣系統P L C控制，穩定可靠
6, 觸摸式面板，液晶顯示。
2, 採用向下成型方式，產品品質好，生產過程更加穩定
3, 負壓吸附式刮刀，塗層均勻可靠
4, 配置鐳射液位元檢測系統，液位元自動控制，較好地控制層厚精度
5, 電氣系統P L C控制，穩定可靠
6, 觸摸式面板，液晶顯示。
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YAG雷射焊接機 WF600
光纖傳輸雷射器採用雷射功率即時回饋控制系統，此系統可根據預先設定的雷射波形，結合雷射功率檢測裝置，對雷射電源即時閉環控制，調節電源的輸出電流，雷射能量自動保持穩定。雷射功率即時回饋控制系統排除因電網波動，水溫變化，氙燈老化等問題引起的雷射器能量不穩定現象，提供焊接產品的一致性。
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首飾點焊機 W150G
1. CE標準設計並通過CE和FDA認證
2. 大功率大能量高峰值鐳射輸出
3. 整機一體化設計， 內置調速風冷散熱器並採用水冷電源模組
4. 具有脈衝整形和動態變倍電動調焦功能以提升光斑品質滿足首飾等行業對焊接效果的要求
5. 觸控式螢幕提供簡明清晰的人機介面，工作腔內置搖杆式操作提供用戶可單手便捷完全的操控功能
6. 按人體工學原理設計的加大工作腔，內置亮度和角度可調節的LED照明射燈以及焊點和顯微鏡十字叉始終保持一致的觀察系統極大地提升使用者使用體驗和減輕工作強度
7. 工作腔可拆卸式設
2. 大功率大能量高峰值鐳射輸出
3. 整機一體化設計， 內置調速風冷散熱器並採用水冷電源模組
4. 具有脈衝整形和動態變倍電動調焦功能以提升光斑品質滿足首飾等行業對焊接效果的要求
5. 觸控式螢幕提供簡明清晰的人機介面，工作腔內置搖杆式操作提供用戶可單手便捷完全的操控功能
6. 按人體工學原理設計的加大工作腔，內置亮度和角度可調節的LED照明射燈以及焊點和顯微鏡十字叉始終保持一致的觀察系統極大地提升使用者使用體驗和減輕工作強度
7. 工作腔可拆卸式設
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綠光雷射焊接機 PG3
1. 532nm波長綠光雷射器。
2. 峰值脈衝功率高達1kW。
3. 與傳統的1064nm近紅外雷射相比，波長更短，光束品質更好。
4. 推薦用於難以焊接的金屬，如金，銀和銅，不會產生飛濺。
5. 在高反射材料上產生均勻的深度和光滑的焊接。
2. 峰值脈衝功率高達1kW。
3. 與傳統的1064nm近紅外雷射相比，波長更短，光束品質更好。
4. 推薦用於難以焊接的金屬，如金，銀和銅，不會產生飛濺。
5. 在高反射材料上產生均勻的深度和光滑的焊接。
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光纖雷射焊接機 SFP300
1. 焊縫細，熱影響區窄，零變形，焊接速度快。
2.焊接表面光滑清潔，焊後可以進行簡單的工藝處理，或者不需要處理。
3.焊接強度高，無孔隙，消除了基體金屬的雜質。
4.焊接後可以細化微觀結構，焊接強度至少等於或超過母材強度。
5.微小的雷射點可以精確定位並且易於實現自動化。
6.適合的異種金屬焊接。
7.適用於點焊，對焊，重疊密封焊接。
2.焊接表面光滑清潔，焊後可以進行簡單的工藝處理，或者不需要處理。
3.焊接強度高，無孔隙，消除了基體金屬的雜質。
4.焊接後可以細化微觀結構，焊接強度至少等於或超過母材強度。
5.微小的雷射點可以精確定位並且易於實現自動化。
6.適合的異種金屬焊接。
7.適用於點焊，對焊，重疊密封焊接。
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模具補焊機 MOLD 301
1.雷射焊點直徑小，熱影響區小，焊接後不會產生孔隙、坍塌，焊後處理工藝大大減少。
2.顯微鏡同軸觀察聚焦定位瞄準，液晶光閥和全反射護眼裝置。
3.運行穩定，實現連續工作和間歇工作的能力。
4. XYZ高剛性工作臺，重複定位精度高。
5. 可以有效地修復所有裂縫，碎片和損壞。
2.顯微鏡同軸觀察聚焦定位瞄準，液晶光閥和全反射護眼裝置。
3.運行穩定，實現連續工作和間歇工作的能力。
4. XYZ高剛性工作臺，重複定位精度高。
5. 可以有效地修復所有裂縫，碎片和損壞。
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模具補焊機 MOLD 302
1.雷射焊點直徑小，熱影響區小，焊接後不會產生孔隙、坍塌，焊後處理工藝大大減少。
2.顯微鏡同軸觀察聚焦定位瞄準，液晶光閥和全反射護眼裝置。
3.運行穩定，實現連續工作和間歇工作的能力。
4. XYZ高剛性工作臺，重複定位精度高。
5. 可以有效地修復所有裂縫，碎片和損壞。
2.顯微鏡同軸觀察聚焦定位瞄準，液晶光閥和全反射護眼裝置。
3.運行穩定，實現連續工作和間歇工作的能力。
4. XYZ高剛性工作臺，重複定位精度高。
5. 可以有效地修復所有裂縫，碎片和損壞。
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3D 印表機金屬打印 SLM280
1， 直接製造金屬功能件，無需中間工序。
2， 光束品質優越，可獲得細微聚焦光斑，從而可以直接製造出較尺寸精度和較好表面粗糙度的功能件。
3， 金屬粉末完全熔化，直接製造的金屬功能件具有冶金結合組織緻密度高，並具有較好的力學性能，無需後處理。
4， 粉末材料可為單一材料也可為多組元材料，原材料無需特別配製。
5， 製造與結構無關，可直接製造出複雜幾何形狀的功能件。
6， 定制化，特別適合於單件或小批量的功能件製造
2， 光束品質優越，可獲得細微聚焦光斑，從而可以直接製造出較尺寸精度和較好表面粗糙度的功能件。
3， 金屬粉末完全熔化，直接製造的金屬功能件具有冶金結合組織緻密度高，並具有較好的力學性能，無需後處理。
4， 粉末材料可為單一材料也可為多組元材料，原材料無需特別配製。
5， 製造與結構無關，可直接製造出複雜幾何形狀的功能件。
6， 定制化，特別適合於單件或小批量的功能件製造
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Trim組裝自動化設備
1.模組化設計，便於設備的維護與保養，OEE數據87%以上；
2.治具與配套設計精巧，產品良率99.5%以上；
3.整機設計緊湊合理，加工CT9.5S；
4.資料加工與傳輸穩定，成功率99.5%以上。
2.治具與配套設計精巧，產品良率99.5%以上；
3.整機設計緊湊合理，加工CT9.5S；
4.資料加工與傳輸穩定，成功率99.5%以上。
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光纖雷射焊接機 FP150
1. 焊縫細，熱影響區窄，零變形，焊接速度快。
2.焊接表面光滑清潔，焊後可以進行簡單的工藝處理，或者不需要處理。
3.焊接強度高，無孔隙，消除了基體金屬的雜質。
4.焊接後可以細化微觀結構，焊接強度至少等於或超過母材強度。
5.微小的雷射點可以精確定位並且易於實現自動化。
6.適合的異種金屬焊接。
7.適用於點焊，對焊，重疊密封焊接。
2.焊接表面光滑清潔，焊後可以進行簡單的工藝處理，或者不需要處理。
3.焊接強度高，無孔隙，消除了基體金屬的雜質。
4.焊接後可以細化微觀結構，焊接強度至少等於或超過母材強度。
5.微小的雷射點可以精確定位並且易於實現自動化。
6.適合的異種金屬焊接。
7.適用於點焊，對焊，重疊密封焊接。
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光纖雷射焊接機 FP300
1. 焊縫細，熱影響區窄，零變形，焊接速度快。
2.焊接表面光滑清潔，焊後可以進行簡單的工藝處理，或者不需要處理。
3.焊接強度高，無孔隙，消除了基體金屬的雜質。
4.焊接後可以細化微觀結構，焊接強度至少等於或超過母材強度。
5.微小的雷射點可以精確定位並且易於實現自動化。
6.適合的異種金屬焊接。
7.適用於點焊，對焊，重疊密封焊接。
2.焊接表面光滑清潔，焊後可以進行簡單的工藝處理，或者不需要處理。
3.焊接強度高，無孔隙，消除了基體金屬的雜質。
4.焊接後可以細化微觀結構，焊接強度至少等於或超過母材強度。
5.微小的雷射點可以精確定位並且易於實現自動化。
6.適合的異種金屬焊接。
7.適用於點焊，對焊，重疊密封焊接。
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小幅面紫外雷射切割加工系統 HDZ-UVC3030
1. 這台機器使用355nm紫外線雷射,這是大族的自主智慧財產權,性能穩定,良好的光束模式,可以長時間穩定工作。
2. CCD定位，確保切割位置精度。
3.超細雷射光束,焦斑,最好15μm,深度≥25μm。
4. 可靠、高精度X-Y-Z-θ工作臺。
5. 高效靈活的軟體作業系統，介面簡單直觀。
2. CCD定位，確保切割位置精度。
3.超細雷射光束,焦斑,最好15μm,深度≥25μm。
4. 可靠、高精度X-Y-Z-θ工作臺。
5. 高效靈活的軟體作業系統，介面簡單直觀。
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中功率板管一體光纖切割機 MPS-3015DT
1. 強大的切割功能，可同時滿足客戶對平面和管道切割的要求。
2. 採用氣動卡盤推切方式，對中精度高，加工精度高。
3.經過多次CAE分析和驗證，機床採用整體型材焊接結構。退火後的精加工工藝消除了內應力，較好地解決了焊接和加工產生的應力，提高了設備的剛度和穩定性。
4. 龍門採用高強度鋁合金鑄造結構，具有重量輕、動態響應好等優點。
5. X/Y軸採用精密斜齒輪傳動機構，有效保證了切割過程的精度和速度。
6. 進口激光器穩定性好，使用壽命長。
7. 優良的加工系統，友好的界面，操作簡便，加工狀態
2. 採用氣動卡盤推切方式，對中精度高，加工精度高。
3.經過多次CAE分析和驗證，機床採用整體型材焊接結構。退火後的精加工工藝消除了內應力，較好地解決了焊接和加工產生的應力，提高了設備的剛度和穩定性。
4. 龍門採用高強度鋁合金鑄造結構，具有重量輕、動態響應好等優點。
5. X/Y軸採用精密斜齒輪傳動機構，有效保證了切割過程的精度和速度。
6. 進口激光器穩定性好，使用壽命長。
7. 優良的加工系統，友好的界面，操作簡便，加工狀態
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中功率敞開式平台光纖切割機 MPS-3015D
安全,美觀的設計:
全封閉防護蓋，符合歐洲安全標準;
高加工精度:
配備高扭矩伺服電機和高精度進口減速機，效率高，動態特性好;
良好的動力學及切削能力:
高剛性焊接體採用航空鋁壓鑄龍門，提高了龍門強度和重量，具有良好的穩定性和耐久性;
操作簡便，智慧化:
採用韓國MP公司開發的專業數位控制系統，實現了性能良好、可靠性高、操作方便的漢斯數位控制系統。
低運行成本:
精確控制，確保輔助氣體消耗量低，以確保低運行成本，三種輔助氣體可由客戶自由選擇。
全封閉防護蓋，符合歐洲安全標準;
高加工精度:
配備高扭矩伺服電機和高精度進口減速機，效率高，動態特性好;
良好的動力學及切削能力:
高剛性焊接體採用航空鋁壓鑄龍門，提高了龍門強度和重量，具有良好的穩定性和耐久性;
操作簡便，智慧化:
採用韓國MP公司開發的專業數位控制系統，實現了性能良好、可靠性高、操作方便的漢斯數位控制系統。
低運行成本:
精確控制，確保輔助氣體消耗量低，以確保低運行成本，三種輔助氣體可由客戶自由選擇。
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光纖雷射焊接機 SFP150
1. 焊縫細，熱影響區窄，零變形，焊接速度快。
2.焊接表面光滑清潔，焊後可以進行簡單的工藝處理，或者不需要處理。
3.焊接強度高，無孔隙，消除了基體金屬的雜質。
4.焊接後可以細化微觀結構，焊接強度至少等於或超過母材強度。
5.微小的雷射點可以精確定位並且易於實現自動化。
6.適合的異種金屬焊接。
7.適用於點焊，對焊，重疊密封焊接。
2.焊接表面光滑清潔，焊後可以進行簡單的工藝處理，或者不需要處理。
3.焊接強度高，無孔隙，消除了基體金屬的雜質。
4.焊接後可以細化微觀結構，焊接強度至少等於或超過母材強度。
5.微小的雷射點可以精確定位並且易於實現自動化。
6.適合的異種金屬焊接。
7.適用於點焊，對焊，重疊密封焊接。
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半導體雷射器 WFD10/25/50/100/1000
1. 脈衝、連續雙模式；
2. 更多樣化的工作方式；
3. 低維護費與低電力需求、零耗材，終身免維護，電光轉換效率高達47%；
4. 更好的集成應用，便於現場佈置和集成；
5. 緊湊的結構空間，使操控、管理、維護更加方便自由。
2. 更多樣化的工作方式；
3. 低維護費與低電力需求、零耗材，終身免維護，電光轉換效率高達47%；
4. 更好的集成應用，便於現場佈置和集成；
5. 緊湊的結構空間，使操控、管理、維護更加方便自由。
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25W YAG雷射焊接機 PB25CE
1. 具有高的深寬比，焊縫寬度小，熱影響區域小，變形小，焊接速度快；
2. 焊縫平整、美觀，焊後無需處理或只需簡單處理工序；
3. 焊縫品質高，無氣孔，可減少和優化母材雜質，組織焊後可細化，焊縫強度、韌性至少相當於甚至超過母材金屬；
4. 可精確控制，聚焦光點小，可高精度定位，易實現自動化；
5. 可實現某種異種材料間的焊接；
6. 可實現點焊、對接焊、疊密封焊等。
2. 焊縫平整、美觀，焊後無需處理或只需簡單處理工序；
3. 焊縫品質高，無氣孔，可減少和優化母材雜質，組織焊後可細化，焊縫強度、韌性至少相當於甚至超過母材金屬；
4. 可精確控制，聚焦光點小，可高精度定位，易實現自動化；
5. 可實現某種異種材料間的焊接；
6. 可實現點焊、對接焊、疊密封焊等。
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桌面型光纖雷射打標機 MARS-10J/20J
1. 採用世界上最大的光纖雷射器廠商- IPG的鐳射設備。
2. 採用最新一代鐳射打標控制。
3.集成編碼器資料埠，可即時獲取流水線速度，用於飛標應用。
4. 採用一鍵啟動，介面簡單。
5. 外觀緊湊，簡化了空氣冷卻系統。
根據CE和FDA/CDRH標準開發，滿足最嚴格的安全要求。
2. 採用最新一代鐳射打標控制。
3.集成編碼器資料埠，可即時獲取流水線速度，用於飛標應用。
4. 採用一鍵啟動，介面簡單。
5. 外觀緊湊，簡化了空氣冷卻系統。
根據CE和FDA/CDRH標準開發，滿足最嚴格的安全要求。
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光纖雷射打標機G20
1.體積小巧，採用普通風冷系統。
2.光纖輸出，應用靈活，易於製作三維加工系統。
3.安裝後向反射隔離器，利用鐳射波長和方向的特殊性，以及後向反射隔離器內部的特殊結構，阻擋被工件反射的鐳射，以避免鐳射再次進入鐳射振盪器而損壞鐳射振盪器。
2.光纖輸出，應用靈活，易於製作三維加工系統。
3.安裝後向反射隔離器，利用鐳射波長和方向的特殊性，以及後向反射隔離器內部的特殊結構，阻擋被工件反射的鐳射，以避免鐳射再次進入鐳射振盪器而損壞鐳射振盪器。
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光纖雷射打標機 YLP-H20
1. 鐳射打標機推廣中，性價比高。
2. 光纖鐳射發生器，功耗低，維護方便。
3.緊湊的設計,760毫米×610毫米×1494毫米
4. 可選鏡頭用於不同的打標區域
2. 光纖鐳射發生器，功耗低，維護方便。
3.緊湊的設計,760毫米×610毫米×1494毫米
4. 可選鏡頭用於不同的打標區域
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單工位紫外雷射打標機 EP-15-THG-S
1、打標速度快、效率高、精度高
2、無耗材部件，成本低，維修費用低
3、光束品質高，光面小，可實現超細打標
4、熱影響區小，避免損壞工件，產量高
2、無耗材部件，成本低，維修費用低
3、光束品質高，光面小，可實現超細打標
4、熱影響區小，避免損壞工件，產量高
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單工位3W紫外雷射打標機 UV-3C
1、廣泛適用於多種材料
2、光束品質優良，光斑小，可以進行超精細打標
3、熱影響區小，避免了工件損傷，提高出產率
4、高速打標，高效率且高精度
5、無耗材，因此減少了維護成本
6、總體性能穩定，適合長時運行
7、打標工作臺使用旋轉工作臺
2、光束品質優良，光斑小，可以進行超精細打標
3、熱影響區小，避免了工件損傷，提高出產率
4、高速打標，高效率且高精度
5、無耗材，因此減少了維護成本
6、總體性能穩定，適合長時運行
7、打標工作臺使用旋轉工作臺
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中幅面在線式PCBA激光標記系統 HDZ-PCBA100
1. 全自動線上
2. 是否可以嵌入客戶SMT裝配線
3.與二氧化碳或綠光鐳射發生器
4. 寬度可自動調整
5. 符合SMEMA標準
6. 配合CCD，提高定位精度
7. 用CCD讀取二維碼
2. 是否可以嵌入客戶SMT裝配線
3.與二氧化碳或綠光鐳射發生器
4. 寬度可自動調整
5. 符合SMEMA標準
6. 配合CCD，提高定位精度
7. 用CCD讀取二維碼
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全自動IC打標設備 HDZ-SIC200
控制系統
硬體(控制卡)與軟體相結合，採用先進的DSP控制技術。
支援圖形格式，如DXF, PLT。
系統在接收圖形和圖像資料的同時，支援基本的排版和編輯。
(如縮放、旋轉、複製等)
可用於分層輸出資料，並為每個層次定義輸出功率/速度/序列/類型，自動保存定義的資料。
類比輸出顯示效果。
高速打標過程中，鐳射加工強度保持不變，保證打標效果一致。
定位系統
產品定位主要由獨立的引腳定位裝置完成，保證了定位精度的要求。
視覺系統
自動檢測和標記每個工件的效果採樣。
硬體(控制卡)與軟體相結合，採用先進的DSP控制技術。
支援圖形格式，如DXF, PLT。
系統在接收圖形和圖像資料的同時，支援基本的排版和編輯。
(如縮放、旋轉、複製等)
可用於分層輸出資料，並為每個層次定義輸出功率/速度/序列/類型，自動保存定義的資料。
類比輸出顯示效果。
高速打標過程中，鐳射加工強度保持不變，保證打標效果一致。
定位系統
產品定位主要由獨立的引腳定位裝置完成，保證了定位精度的要求。
視覺系統
自動檢測和標記每個工件的效果採樣。
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全自動晶圓打標設備 HDZ-WAF600
1、結合二維運動平臺、鐳射打標系統、上下位置攝像系統。
2、二維運動平臺集成直線電機。
3、上位攝像頭根據晶圓特徵點提供位置資料資訊。下面的檢查攝像系統將測量真實的標記位置。
4、系統根據以上所述2台相機測量資料判斷打標位置偏移是否在公差範圍內。
2、二維運動平臺集成直線電機。
3、上位攝像頭根據晶圓特徵點提供位置資料資訊。下面的檢查攝像系統將測量真實的標記位置。
4、系統根據以上所述2台相機測量資料判斷打標位置偏移是否在公差範圍內。
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3D光纖雷射打標機 YLP-MDF-152
1、體積小而緊湊，風冷
2、光纖輸出，應用靈活，系統易於進行三維處理
3、光束品質好，TEM00單模輸出，准直後直徑為10mm, M2<1.8，光束發散角為0.24mrad
2、光纖輸出，應用靈活，系統易於進行三維處理
3、光束品質好，TEM00單模輸出，准直後直徑為10mm, M2<1.8，光束發散角為0.24mrad
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流水線打碼設備 HANS600D
採用大族激光自主智慧財產權的DRACO系列短波雷射，印刷油墨層吸收鐳射產生化學變化， 形成對比度明顯的變色
打碼效果。打碼過程無明顯熱效應，對薄膜材料無損傷，可廣泛應用於柔性包裝三期、一維條碼、二維碼等各類信
息標記。
打碼效果。打碼過程無明顯熱效應，對薄膜材料無損傷，可廣泛應用於柔性包裝三期、一維條碼、二維碼等各類信
息標記。
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分體式紫外雷射打標機 EP-15-THG-F
1.採用分體式設計，雷射器可以集成到客戶的裝配線上，也可以直接安裝在起重裝置上。
2.適用於線上加工等流水線作業。
3.該工作臺可集成紫外，綠光，紅外或其他類型雷射器，設備型號如 EP-15-THG-F 和卡片打標機 EP-25-ID.
2.適用於線上加工等流水線作業。
3.該工作臺可集成紫外，綠光，紅外或其他類型雷射器，設備型號如 EP-15-THG-F 和卡片打標機 EP-25-ID.
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雙工位紫外雷射打標機 EP-15-THG-D
1，雙工位旋轉工作臺，一個工作臺用於上料和下料，另一個用於雷射打標，可以有效提高工作效率。
2，實現安全，高效的生產。
3，該工作臺可以集成紫外，綠光，紅外或者其他雷射器類型，有多個產品型號如EP-15-THG-D，EP-15-SHG-D。
2，實現安全，高效的生產。
3，該工作臺可以集成紫外，綠光，紅外或者其他雷射器類型，有多個產品型號如EP-15-THG-D，EP-15-SHG-D。
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CO2激光打標機 CO2-H120
功率由軟體控制，連續可調 ，打標範圍大 ，標記清晰,不易磨損,切割效率高 ，雕刻深淺隨意控制 ，能適應多種產品。加工模式先進，效率高，成本低，全自動，易操作，易於產品的辨識，符合環保要求。
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小功率一體化CO2激光打標機 CO2-G10
小功率進口雷射器，後聚焦，一體化設備，可升降主樑，可擴展加工平面，風冷機型。
加工模式先進，效率高，成本低，全自動，易操作，易於產品的辨識，符合環保要求。
加工模式先進，效率高，成本低，全自動，易操作，易於產品的辨識，符合環保要求。
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激光技術在半導體晶圓劃片工藝中的應用
劃片是將半導體晶圓分割成單個晶片的過程，一般於晶圓已完成前道工藝制程和電性能測試的基礎上進行。同時作為半導體封裝的首步工序，劃片質量將直接影響封裝成品的最終可靠性。
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